Q：為了能夠讓讀者對富士電機半導體技術部門有一個大概的了解，能否先請李俊部長先簡要介紹一下貴部門的情況呢？
A:在整個富士電機半導體部門中,技術部是連接事業(yè)部門與客戶,市場之間的紐帶。這個“紐帶”也是技術部的工作職責,個人覺得體現(xiàn)在三個方面:
? ? ??1、加深客戶對富土產(chǎn)品的理解。每年我們會在各中心城市舉辦3-4次的富士伺服電機功率半導體產(chǎn)品技術研討會,邀請相關客戶,在關于新產(chǎn)品介紹,產(chǎn)品應用技術等方面與大家進行交流。
? ? ??2、提供切實的應用技術支持。我們提供包括客戶在開發(fā)階段的產(chǎn)品應用技術支持,以及使用過程中發(fā)生問題時的技術對應。
? ? ??3、本土化的新產(chǎn)品開發(fā)提案。我們從客戶的視點出發(fā),通過了解挖掘客戶與市場的需求,將市場的情況精準地傳達給開發(fā)與生產(chǎn)部門,推出在中國市場上更有競爭力的本土化產(chǎn)品。
Q：就上述的“作為紐帶”的三個方面，不知是否有具體事例可以和我們分享？
A:在大多數(shù)情況下,國內客戶的生產(chǎn)和應用環(huán)境相對于日本是比較嚴格和惡劣的。因此同樣的模塊在國內會出現(xiàn)水土不服的問題。在這樣的情況下,我們需要和客戶不斷溝通摸索,經(jīng)歷數(shù)月的現(xiàn)場排查,找到問題的癥結所在。
? ? ??例如,我們的Smal|IPM模塊,在國內某知名空調廠商進入量產(chǎn)之后,生產(chǎn)不良率偏高。經(jīng)過模塊本體的不良解析,發(fā)現(xiàn)信號輸入側的Ic發(fā)生了過壓損壞。這種情況在客戶研發(fā)階段是沒有發(fā)生過的,因此我們判斷與生產(chǎn)流程和工藝有關。
? ? ??多次現(xiàn)場調查之后,我們鎖定靜電過高導致問題的可能性最高,于是又通過再現(xiàn)實驗進行了驗證確認。確認問題后,提高客戶產(chǎn)線防靜電水平自然是一個對策,但產(chǎn)線和操作人員的管理等都無法一簇而就,而且一家改善也不能杜絕其他廠商發(fā)生同樣的問題。因此我們提出了增強靜電能力的新開發(fā)需求并最終得到日本開發(fā)部門的支持。目前在國內供應的模塊都是靜電能力增強品,該廠商因為靜電導致的不良也就不再發(fā)生。
Q：富士電機功率半導體模塊在行業(yè)內有良好的口碑，李俊部長認為，富士電機的半導體產(chǎn)品在行業(yè)內的核心競爭力在哪里？
A:富士電機半導體廣泛應用于工業(yè)變頻器,伺服,電梯,空調,UPS,電動汽車新能源發(fā)電等領域。在不同的領域,富士電機的產(chǎn)品都有自己的核心競爭力。
? ? ??比如,在關于人身安全的電梯應用中,富士電機可以提供高可靠性的PM( ntelligent Power Module)模塊。模塊內部集成了驅動電路,保護電路,可以大大提高保護電路安全性。另外,芯片上內置了電流傳感器和溫度傳感器,在出現(xiàn)過電流或過溫度等異常工況時可以及時有效得檢出并關斷模塊,節(jié)約客戶的驅動開發(fā)資源。
? ? ??比如,在面向電動汽車的應用中,針對電動汽車頻繁低速大扭矩爬坡等特殊工況,我們推出了采用RC-IGBT芯片的功率半導體模塊。RC-IGBT通過半導體芯片工藝將GBT和FWD集成在一個芯片上,在GBT和FWD工作模式下都可以使用共同的芯片面積散熱,從而有效地降低低頻下溫度波動,防止高溫波動導致的功率半導體疲勞失效。
Q：李俊部長認為富士電機如何發(fā)揮“核心競爭力”來擴大自己在行業(yè)中的優(yōu)勢的？
A:我覺得是從客戶的視角出發(fā),推出功率密度更高,可靠性更高,組裝性更高的產(chǎn)品。這是一個產(chǎn)品升級完善的過程,也是富士電機不斷努力去為滿足客戶及市場需求的過程。
? ? ??比如,富士伺服電機從05年開始,面向日本國內的HEV客戶,推出了第一代乘用車功率模塊,之后不斷推出新的產(chǎn)品。在T公司的HEV中,采用了富士電機2in的車載功率模塊。
? ? ??面對中國客戶,富士電機正在大力推廣第三代車載功率模塊—M653模塊。此功率模塊采用了領先的 RC-IGBT技術和富士電機最先進的第7代芯片技術,更進一步提升了模塊的功率密度。另外,集成了裝載于芯片上的溫度傳感器和電流傳感器大幅降低模塊在生命周期的隨機失效率。還集成了鋁制水冷散熱器,使得模塊體積縮小,重量減輕,提高逆變器組裝可靠性。
? ? ? 從2017年開始,一批中國主流電驅供應商以及整車廠客戶中,巴經(jīng)開始廣泛的批量采用M653模塊,市場客戶終端反饋良好。目前,富士電機正在積極為了對應中國市場的增長而增加產(chǎn)能。
其次,進一步優(yōu)化產(chǎn)品組合,重點推廣能帶給客戶更高附加價值的新產(chǎn)品。如第七代IGBT模塊,RC-IGBT模塊車載IGBT模塊以及碳化硅模塊。再者,進一步加強重點客戶的服務和聯(lián)系,使客戶在做新開發(fā)時首先想到使用富士電機的產(chǎn)品,成為 First source。最后,結合富士電機現(xiàn)地開發(fā)的優(yōu)勢,提供更多更靈活的定制化設計的方案,加強與客戶的信賴關系。
Q：對于富士伺服電機半導體部門未來的5年計劃，李俊部長是怎么思考的？
A:功率半導體行業(yè)目前也處于重大的技術變革之中,預計在未來的5到10年內,新一代的寬禁帶材料器件如siC,GaN將會得到普及應用。為了在未來市場保持竟爭力,富士電機也應加大對新型功率半導體器件研發(fā)和制造的投入。
? ? ? 另外,針對變化很快的中國市場,及時準確的把握市場動向非常重要,技術企劃,市場推廣和現(xiàn)地產(chǎn)品定制開發(fā)也應得到進一步加強。